近日(rì)，中國(guó)有色工程(chéng)有限(xiàn)公司暨中(zhōng)國恩菲工程技(jì)術有限(xiàn)公(gōng)司濕(shī)法高(gāo)性能電解(jiě)銅箔研發團隊(duì)成功(gōng)開發4微米(mǐ)~6微米超(chāo)薄雙光電解(jiě)銅箔産(chǎn)品(pǐn)，标志着該(gāi)公司掌握了(le)覆蓋生産工藝(yì)和設備(bèi)的完整電(diàn)解銅(tóng)箔産品開(kāi)發(fā)技(jì)術。

電解銅箔作(zuò)為銅元素深加工産(chǎn)品之一，是電子通訊(xùn)行業(yè)的重要基(jī)礎原(yuán)料。然(rán)而，我(wǒ)國面臨銅(tóng)箔低(dī)端産(chǎn)品過(guò)剩(shèng)、高端電解銅箔産品依(yī)賴進(jìn)口(kǒu)的問題，相關(guān)生産技術(shù)亟待(dài)提高(gāo)。目前，國内生(shēng)産企業(yè)的超薄銅箔産(chǎn)品厚度主(zhǔ)要為(wéi)6微米(mǐ)~9微(wēi)米，抗拉(lā)強度(dù)300微米~450微米(mǐ)，延伸(shēn)率(lǜ)大于3%，毛面(miàn)輪廓度rz小于(yú)2微米。中(zhōng)國恩(ēn)菲(fēi)高性(xìng)能電解銅(tóng)箔研發團(tuán)隊使用自(zì)主研發設(shè)計并擁有*技術(shù)的生箔(bó)機及新(xīn)型電(diàn)解銅(tóng)箔電(diàn)解液(yè)配(pèi)方，已試(shì)制出(chū)小于6微米(mǐ)、*低可達4微米的(de)超薄(báo)雙(shuāng)面光銅(tóng)箔産(chǎn)品，銅(tóng)箔的(de)表面粗糙度、抗(kàng)拉性能、延伸率(lǜ)等各項性能均(jun1)符合(hé)現有電(diàn)解銅箔的性能标準。研發團隊試(shì)制的超(chāo)薄電解(jiě)銅箔毛(máo)面銅結(jié)晶緻(zhì)密均勻(yún)、平(píng)整光(guāng)滑(huá)、無針孔，表面(miàn)粗(cū)糙(cāo)度ra小(xiǎo)于0.35微(wēi)米，rz小于2微(wēi)米，試制4微米超(chāo)薄銅箔抗拉強(qiáng)度*高達到(dào)408兆帕斯卡(kǎ)，延(yán)伸率*高(gāo)可達(dá)9.5%。

銅箔(bó)研發團(tuán)隊經過多年(nián)的努力，從電(diàn)解銅箔(bó)産品(pǐn)的電(diàn)解液配方和生産工(gōng)藝入手，經(jīng)過(guò)電解(jiě)銅箔産品開(kāi)發的(de)瓶頸(jǐng)——電解銅箔(bó)裝置(zhì)等重要(yào)節點，突(tū)破自身專業限制，從(cóng)無(wú)到有、自(zì)力更(gèng)生，對電解(jiě)銅箔(bó)生産的關(guān)鍵裝置(zhì)——生箔機(jī)進行了自主設(shè)計和研發。目前(qián)，公司(sī)已申(shēn)請了(le)4項相關發明*。

中(zhōng)國恩菲(fēi)超(chāo)薄電(diàn)解銅(tóng)箔的成功(gōng)開發(fā)，充分(fèn)彰顯(xiǎn)了公司将工程(chéng)技術專長(zhǎng)與高新材(cái)料(liào)研發結合的突(tū)出優勢(shì)，是(shì)中國恩菲在(zài)高技(jì)術含量新(xīn)材料領域(yù)的又(yòu)一次突破。

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